habarlar

Çözgütler

WIR BONDING

BILIM BOLAN FAKT sahypasy

Sim baglanyşygy näme?

Sim baglanyşygy, lehim, akym we käbir ýagdaýlarda 150 gradusdan ýokary ýylylyk ulanylmazdan, ownuk diametrli ýumşak metal simleriň uzynlygy gabat gelýän metal ýüzüne birikdirilýän usuldyr.Softumşak metallara Altyn (Au), Mis (Cu), Kümüş (Ag), Alýumin (Al) we Palladim-Kümüş (PdAg) ýaly erginler girýär.

Mikro elektronika gurnama programmalary üçin sim baglanyşyk usullaryna we proseslerine düşünmek.
Wedge baglamagyň usullary / amallary: lenta, termosoniki top we ultramelewşe zynjyr baglanyşygy
Sim baglanyşygy, integrasiýa zynjyrynyň (IC) ýa-da şuňa meňzeş ýarymgeçiriji enjamyň we önümçilik döwründe onuň bukjasynyň ýa-da gurşunyň arasynda özara baglanyşyk etmegiň usulydyr.Şeýle hem häzirki wagtda Lityum-ion batareýa paketleriniň gurnamalarynda elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin köplenç ulanylýar. Sim baglanyşygy, adatça bar bolan mikroelektron özara baglanyşyk tehnologiýalarynyň iň tygşytly we çeýe hasaplanýar we şu gün öndürilen ýarymgeçiriji paketleriň köpüsinde ulanylýar. simleri birleşdirmegiň birnäçe usuly bar: Termo-gysyş simlerini baglamak:
Kebşir öndürmek üçin termo-gysyş sim baglanyşygy (ýokary derejeli interfeýs temperaturasy, adatça 300 ° C-den ýokary bolan gysyjy güýç bilen birleşip, ähtimal ýüzlere (adatça Au) birleşip) 1950-nji ýyllarda mikroelektronika baglanyşyklary üçin işlenip düzüldi, ýöne bu şeýle boldy 60-njy ýyllarda esasy baglanyşyk tehnologiýasy hökmünde Ultrasonik we Termosoniki baglanyşyk çalt çalşyryldy.Termo-gysyş baglanyşygy häzirki wagtda hem amatly programmalar üçin ulanylýar, ýöne üstünlikli baglanyşyk gurmak üçin zerur bolan ýokary (köplenç zyýanly) interfeýs temperaturasy sebäpli öndürijiler tarapyndan saklanýar. Ultrasonik Wedge Sim Bonding:
1960-njy ýyllarda Ultrasonik simli baglanyşyk esasy baglanyşyk usulyýetine öwrüldi.Frequokary ýygylykly yrgyldy (rezonansly geçiriji arkaly) bir wagtyň özünde gysyş güýji bilen baglanyşyk guralyna ulanmak, alýumin we altyn simleri otag temperaturasynda kebşirlemäge mümkinçilik berdi.Bu Ultrasoniki yrgyldy, baglanyşyk sikliniň başynda baglanyşyk ýerlerinden hapalaýjylary (oksidler, hapalar we ş.m.) aýyrmaga we baglanyşygy hasam ösdürmek we berkitmek üçin intermetal ösüşi ösdürmäge kömek edýär.Baglamak üçin adaty ýygylyklar 60 - 120 KHz. Ultrasonik takyr tehnikasynyň iki esasy prosess tehnologiýasy bar: 100µm diametrli simler üçin uly (agyr) sim baglanyşygy <75µm diametrli simler üçin inçe (kiçi) sim baglanyşygy Bu ýerde adaty Ultrason baglanyşyk siklleriniň mysallaryny tapyp bilersiňiz. inçe simler üçin we bu ýerde uly simler üçin. Ultrasonik simli baglanyşyk, adatça, wolfram karbidinden (alýumin sim üçin) ýa-da titanium karbidinden (altyn sim üçin), iş talaplaryna we sim diametrlerine baglylykda belli bir baglanyşyk guralyny ýa-da “takyr” ulanýar.Aýry-aýry programmalar üçin keramiki çitimler hem bar. Termosoniki sim baglanyşygy:
Goşmaça ýyladyş zerur bolan ýerlerde (adatça 100 - 250 ° C aralygyndaky baglanyşyk interfeýsleri bolan altyn sim üçin), termosoniki sim baglanyşygy diýilýär.Munuň adaty termo-gysyş ulgamyndan uly artykmaçlyklary bar, sebäbi has pes interfeýs temperaturasy talap edilýär (otag temperaturasynda Au baglanyşygy agzaldy, ýöne iş ýüzünde goşmaça ýylylyk bolmazdan ygtybarly däl) .Termosonik top baglanyşygy:
Termosoniki sim baglanyşygynyň başga bir görnüşi “Ball Bonding” (topuň aýlaw sikline serediň).Bu usul, termo-gysyşda we ultrases sesinde kemçiliksiz iň oňat häsiýetleri birleşdirmek üçin adaty pürs dizaýnlaryndan keramiki kapilýar baglanyşyk guralyny ulanýar.Termosoniki yrgyldy interfeýsiň temperaturasynyň pes bolmagyny üpjün edýär, ilkinji özara baglanyşykda, termiki taýdan gysylan top baglanyşygy sim we ikinji baglanyşygy Ultrasonik sim baglanyşygynyň çäklendirmesi bolan ilkinji baglanyşyk bilen däl-de, islendik tarapa ýerleşdirmäge mümkinçilik berýär. .Awtomatiki, ýokary göwrümli önümçilik üçin top baglaýjylary Ultrasonik / Termosonik (Wedge) baglaýjylaryndan has çalt bolup, soňky 50+ ýylda mikroelektronikada esasy özara baglanyşyk tehnologiýasyny baglanyşdyrýan Termosonik topy döredýär. Lenta baglanyşygy:
Lenta baglanyşyk, tekiz metal lentalary ulanyp, onlarça ýyl bäri RF we Mikrotolkun elektronikasynda agdyklyk edýär (lenta adaty tegelek simlere garanyňda signalyň ýitmeginiň ep-esli gowulaşmagyny üpjün edýär).Adatça ini 75µm we galyňlygy 25µm bolan kiçi altyn lentalar, termosoniki prosessiň üsti bilen uly tekiz ýüzli kebşirleme guraly bilen baglanyşdyrylýar. Ini 2000µm we galyňlygy 250µm bolan alýumin lentalary Ultrasonik takyr prosesi bilen hem baglanyşyp biler. aşaky aýlaw, ýokary dykyzlykly baglanyşyklar üçin talap artdy.

Altyn baglaýjy sim näme?

Altyn sim bilen baglanyşyk, altyn simiň monta inda iki nokada birikdirilmegi ýa-da elektrik geçiriji ýol emele getirmegidir.Altyn sim üçin berkidiş nokatlaryny emele getirmek üçin ýylylyk, ultrases we güýç ulanylýar. Baglanyş nokadyny döretmek prosesi sim zynjyrynyň, kapilýaryň ujunda altyn topuň emele gelmegi bilen başlaýar.Bu top, gural bilen ulanylýan güýç güýjüni we ýygylygy 60kHz - 152kHz ultrases sesini ulanyp, gyzdyrylan gurnama ýüzüne basylýar. Ilkinji baglanyşyk edilenden soň sim berk gözegçilikde saklanar gurnamagyň geometriýasy üçin degişli aýlaw görnüşini emele getirmegiň usuly.Ikinji baglanyşyk, köplenç tikiş diýlip atlandyrylýar, soňra sim bilen basyp we baglanyşykdaky simleri ýyrtmak üçin gysgyç ulanyp, beýleki ýüzünde emele gelýär.

 

Altyn sim bilen baglanyşyk, ýokary satyjy, käbir lehimlerden has uly ululykdaky sargyt diýen ýaly paketleriň arasynda özara baglanyşyk usulyny hödürleýär.Mundan başga-da, altyn simler beýleki sim materiallary bilen deňeşdirilende ýokary okislenme çydamlylygyna eýe we duýgur ýüzler üçin zerur bolan köpüsinden has ýumşakdyr.
Amal ýygnagyň zerurlyklaryna görä üýtgäp biler.Duýgur materiallar bilen, has berk baglanyşyk we komponentiň üstüne zeper ýetmeginiň öňüni almak üçin altyn topy ikinji baglanyşyk meýdanyna goýup bolýar.Gaty boş ýerler bilen bir top, “V” şekilli baglanyşygy emele getirip, iki baglanyşyk üçin başlangyç nokat hökmünde ulanylyp bilner.Haçan-da sim baglanyşygy has ygtybarly bolmaly bolsa, simiň durnuklylygyny we berkligini ýokarlandyryp, howpsuzlyk baglanyşygyny emele getirmek üçin topy tikişiň üstünde goýup bolýar.Sim baglanyşykdaky köp dürli programmalar we üýtgeşiklikler çäksiz diýen ýaly we Palomaryň sim baglanyşyk ulgamlarynda awtomatlaşdyrylan programma üpjünçiligini ulanmak arkaly gazanyp bolýar.

99

Sim baglanyşygynyň ösüşi:
Sim baglanyşygy Germaniýada 1950-nji ýyllarda üstünlikli synag synagy arkaly tapyldy we soňra ýokary gözegçilikde saklandy.Häzirki wagtda ýarymgeçiriji çipleri paket gurşuna, disk sürüjisiniň güýçlendirijilerine we gündelik zatlaryň kiçelmegine, “has akylly” we has täsirli bolmagyna mümkinçilik berýän beýleki köp sanly programma üçin elektrik bilen birleşdirmek üçin giňden ulanylýar.

Baglaýjy simler goýmalary

 

Elektronikada miniatýurizasiýanyň ýokarlanmagy
möhüm simlere öwrülýän simlerde
elektron gurnama.
Bu maksat bilen inçe we ultrafine baglanyşyk simleri
altyn, alýumin, mis we palladim ulanylýar.Iň ýokary
hiline esasanam talap edilýär
sim häsiýetleriniň birmeňzeşligine.
Himiki düzümine we aýratynlygyna baglylykda
häsiýetleri, baglanyşyk simleri baglanmaga uýgunlaşdyryldy
saýlanan usul we awtomatiki baglanyşyk maşynlaryna
ýygnamak tehnologiýalaryndaky dürli kynçylyklara-da degişlidir.
“Heraeus Electronics” önümleriň giň görnüşini hödürleýär
dürli programmalar üçin
Awtoulag pudagy
Telekommunikasiýa
Ondarymgeçiriji öndürijiler
Sarp ediş harytlary pudagy
“Heraeus Bonding Wire” önüm toparlary:
Plastmassa doldurylan programmalar üçin baglanyşyk simleri
elektron bölekleri
Alýumin we alýuminiý garyndy simleri
pes işleme temperaturasyny talap edýän programmalar
Mis baglaýjy simler tehniki we
altyn simlere tygşytly alternatiwa
Gymmat we gymmat däl metal baglanyşyk lentalary
uly aragatnaşyk meýdançalary bilen elektrik baglanyşyklary.

 

 

37
38

Baglaýjy simleriň önümçilik liniýasy

H0b282561f54b424dbead9778db66da74H

Iş wagty: Iýul-22-2022